《表2 工艺试验参数：陶瓷衬垫在球罐支柱上的应用》

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《陶瓷衬垫在球罐支柱上的应用》

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本次试验焊接设备选用常用LN-DC1000埋弧焊焊机，装配与固定衬垫完成后，开始焊接，焊机的控制与双面焊时相同，注意焊道位置不得偏离坡口，焊接工艺参数按表2所示进行调节，焊接过程中可根据实际情况调整电流电压。底层焊接出现未焊透时，底层焊接参数可以采用焊接电流700 A、焊接电压34～36 V、焊接速度420 mm/min，也可由原来的焊接参数适当的提高焊接电流、降低焊接速度或加大焊接电流降低焊接速度两者并用以解决。