《表5 平板对接焊接工艺参数》
焊接前,将坡口及其附近20 mm范围内的铁锈、油污及氧化皮等杂物清理干净。将试板按3~5mm间隙组对,可根据焊工焊接技术特点调整,保证背面熔透和成形良好,将组对的待焊试板两端进行点固焊。试板组对定位时,可预留一定的反变形量,以预防焊接后因为焊缝熔敷金属收缩引起试板弯曲变形。打底焊采用自保护药芯焊丝,复层与过渡层的焊接要尽量采用小电流,多层多道焊,减小熔合比。过渡层盖满碳钢层,且厚度不超过2 mm。填充、盖面焊接采用焊条电弧焊。焊接过程中层间温度不高于100℃(尽量低),焊接层数建议为6层。焊接工艺参数见表5。
图表编号 | XD0065761000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.28 |
作者 | 宋丽平、张保林 |
绘制单位 | 陕西工业职业技术学院、陕西工业职业技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |