《表5 点阵结构样品的孔隙率》

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《选择性激光熔化成形点阵结构及其沸腾传热特性》

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点阵结构样品的实际孔隙率如表5所示。所有样品的实际孔隙率均小于设计孔隙率，这主要是由于样品在SLM成形过程中存在挂渣、粉末黏结和阶梯效应。对样品C1-3和C2-3进行打磨、抛光，使用ZEISS Axio Observer.A1m光学显微镜观察。如图14（a）所示，在水平支柱成形过程中，激光扫描在粉末上，粉末传热能力较差，导致能量聚积，形成较大悬垂物[12]，成形尺寸精度较差；如图14（b）所示，竖直支柱有部分粉末黏结，但外形比较规则，成形尺寸精度较高；如图14（c）所示，倾斜支柱在成形过程中由于其倾斜角度较小（45°），层厚也较小（50μm），阶梯效应并不明显，成形尺寸精度较高[13]。从表5中还可以看出，C1单胞构型点阵结构的孔隙率相对误差大于C2单胞构型，这主要是因为C1单胞构型点阵结构中水平支柱较多，故挂渣较多，而挂渣对孔隙率的影响大于阶梯效应和粉末黏结。