《表3 现场电子产品腐蚀生成物成分元素百分比》

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《湿硫磺蒸气腐蚀测试方法的研究》

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针对3次试验的铜片的生成物利用EDX进行元素分析，分析结果能谱图如图6所示，元素百分比如表2所示，其中图6（a）为纯水+硫磺粉，通过能谱分析确认，铜片生成物包含Cu、S；图6（b）为NaCl饱和溶液+硫磺粉，通过能谱分析确认，铜片生产物包含Cu、S、Cl；图6（c）为NaCl饱和溶液+KNO3饱和溶液+硫磺粉，通过能谱分析确认，铜片生产物包含Cu、S、Cl；并且与现场电子产品的腐蚀生成物图7能谱和元素百分比表3进行对比确认，在湿硫磺蒸汽实验装置内加入NaCl饱和溶液和KNO3饱和溶液的生成物成分更接近现场腐蚀生成物的成分构成。说明在湿硫磺蒸汽法进行硫化腐蚀分析时，加入盐溶液可以更好地模拟现场的腐蚀环境。