《表2 解剖元件钼片发黑情况》

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《轻型整流管的管壳设计及性能研究》

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热循环实验测试元件承受热循环负载极限情况的能力，进而分析长时间工作情况下，钼片和芯片以及管壳的接触情况。该试验选取6只器件进行，其中包括铝管壳器件4～6及铜管壳器件12～14。测试条件为:将管壳壳温从常温升至123℃，等效结温146℃，结温温升121℃。测试结果表明，5 000次热循环后元件无损坏。热循环后解剖元件，两种管壳钼片表面发黑情况相当，如表2所示。