《表5 羟基磷灰石在不同恒温时间下的晶粒大小、抗弯强度及相对密度》

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《微波烧结工艺制备纳米羟基磷灰石陶瓷》

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图4为以溶胶凝胶法制备的HAP粉末为原料的陶瓷片在1 100℃的微波烧结工艺、不同恒温时间下的截面微观形貌SEM照片。表5为陶瓷材料在不同恒温时间下的晶粒大小、抗弯强度和相对密度。从图4可以看出，恒温时间分别为30和20 min的晶粒大小较小，且都有少数晶粒的异常长大。由表5可见，HAP陶瓷材料在恒温时间为30 min时，其晶粒大小约300 nm，抗弯强度93 MPa，恒温时间缩短至20 min时，晶粒大小变化不大，抗弯强度减小至82.7 MPa。缩短恒温时间，晶粒大小变化不明显，相对密度有少许减小，抗弯强度下降，造成这种情况的原因是因为恒温时间较短时，晶粒长大无法促进HAP陶瓷材料的致密化。