《表1 两种复合材料在不同温度下的抗弯强度数据统计结果》

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《Si-O-C界面层对C/SiC-N复合材料力学性能和热膨胀性能的影响》

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图4为两种复合材料弯曲断裂强度随温度的变化曲线。从图4可以看出，两种复合材料的抗弯强度都随温度的升高而逐渐升高。在约1100℃以下，C/SiO-C/Si-C-N的强度低于C/PyC/Si-C-N，而在温度高于1100℃时，C/Si-O-C/Si-C-N的强度则高于C/PyC/Si-C-N。在900℃以下，C/Si-O-C/Si-C-N与C/PyC/Si-C-N在强度上的差值随着温度的升高虽有所减少，但总体来看变化不大；在1300℃以上时，情况也基本如此。而在900~1300℃之间，二者的差值则变化显著，C/Si-O-C/Si-C-N的强度随温度的升高而增加的速率明显快于C/PyC/Si-C-N。值得注意的是，由于Si-O-C陶瓷的强度（约400MPa[11]）比热解碳的强度（约60~80MPa[12-13]）高，根据复合材料的混合定则，C/Si-O-C/Si-C-N的强度应略高于C/PyC/Si-C-N，但实际上C/Si-O-C/Si-C-N的强度只是在1100℃以上时才符合这种情况，而在1100℃以下则都低于C/PyC/Si-C-N，这说明Si-O-C陶瓷界面层在1100℃以上能起到与PyC界面层同样的作用，在1100℃以下则不如PyC界面层，但从表1的统计结果来看，由于在整个实验温度区间二者在抗弯强度上的差值都较小，两种复合材料的强度可以认为是基本相当，因此也可以说Si-O-C陶瓷界面层与PyC界面层的作用基本相当。