《表9 结构设计试样抗菌防霉性能Tab.9 Antibacterial test results for structural designed samples》
注:1) 0级-无生长,材料无霉菌生长。
由于随着复合材料面板中抗菌防霉剂含量的添加,复合材料面板力学性能大都呈现下降趋势(表2及图3),为了解决这一难题,设计了几种不同结构铺层的试样,分别命名为1.5-A、1.5-B、1.5-C、1.5-D(表2)。试样平均抗菌防霉剂含量均为1.5%,但不同的是:(1)1.5-A、1.5-C中含有更高抗菌防霉剂的预浸料分布在表层,而其他则分布在面板内部;(2)1.5-A、1.5-B预浸料中更高抗菌防霉剂含量为3%,而1.5-C、1.5-D为2%。对比这些结构设计试样与全为1.5%铺层得到的试样的抗菌防霉结果,可以发现:更高抗菌防霉剂含量分布在表面的试样(1.5-A、1.5-C)拥有更加优异的抗菌性能,甚至优于全为1.5%铺层得到的试样(表9)。为此可以通过此结构设计来兼顾抗菌防霉性能与力学性能,实现结构生物安全一体化。
图表编号 | XD0060480200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 孙建波、刘千、孙宝岗、耿东兵、张毅 |
绘制单位 | 航天材料及工艺研究所、航天材料及工艺研究所、航天材料及工艺研究所、航天材料及工艺研究所、航天材料及工艺研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |