《表2 大孔-介孔SiO2与不同负载率的大孔-介孔TiO2-SiO2复合材料的介孔结构参数》

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《宏观尺寸大孔-介孔TiO_2-SiO_2光催化剂的制备及其在染料降解中的应用》

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图3为大孔-介孔SiO2与不同负载率的大孔-介孔TiO2-SiO2复合材料的氮气吸附-脱附等温曲线及介孔孔径分布图。由图3（a）可以看出，载体的吸附-脱附等温曲线为IV型，由于毛细管凝聚作用使N2分子在低于常压下冷凝填充于介孔孔道，导致吸脱附等温线不重合，形成H3型滞后环，表明大孔-介孔SiO2中含有介孔且孔道为狭缝状[27]。图3（b）的孔径分布图表明介孔孔径主要分布在4～6nm。不同负载率的复合材料的氮气吸附-脱附等温线均为典型的IV型吸脱附等温线，在比压p/p0为0.4～1.0时有明显的H3型回滞环。大孔-介孔TiO2-SiO2复合材料的孔体积随着TiO2负载量的增加先增大后减小，可能是适量纳米TiO2颗粒的堆积形成了新的介孔，使孔体积增加，而后过量的TiO2堵塞了原有的介孔，致使孔体积变小。