《表2 TRL与2x通过去嵌入方法之间的步骤差异[20]》

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《高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述（下）——印制电路板高频插入损耗的测试技术现状分析》

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虽然已知TRL (Thru-Reflect-Line，直通反射多线）是最精确的校准方法之一，但设计和测量的复杂性和困难限制了其使用。出于这个原因，已经报道了各种简化的去嵌入技术。在那些各种去嵌入技术中，2x直通去嵌入方案，如AFR (Automatic Fixture Removal，自动夹具移除，简称AFR）[11][12]，SFD (Smart Fixture De-embedding，智能夹具去嵌入，简称SFD）[13][14]，ISD (In-Situ De-embedding，原位去嵌入，简称ISD）[15][16]和Delta-L方法[17][18]等等由于其简单性而脱颖而出，以上2x直通去嵌入方案被纳入IEEE P370标准组织中[19]。表2总结了TRL与2x通过去嵌入方法之间的步骤差异。