《表6 电源网络VDD在环境温度为125℃时的电迁移检查报告》
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特别是当在先进工艺节点下针对高翻转率的高性能芯片进行电迁移检查时，采用SEB可以使电迁移的检查覆盖率大幅上升，显著地增加设计的可靠性。
| 图表编号 | XD0057394600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.08.06 |
| 作者 | 张骁竣、季昊、聂笔剑 |
| 绘制单位 | 上海寒武纪信息科技有限公司、上海寒武纪信息科技有限公司、上海楷登电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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