《表1 Cu粉的化学成分 (质量分数, %) Tab.1 Chemical composition of the copper power (wt%)》

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《SPS制备铜/石墨烯复合材料的组织与摩擦性能》

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本实验采用Cu粉和纳米石墨烯片粉末为原料，Cu粉的平均粒度为500 nm，化学成分见表1，SEM形貌图见图1（a）；石墨烯片粉末的平均粒度为6～8nm，片层厚度约为15～25μm，SEM形貌见图1（b）。精确测量并以0vol%和1.0vol%的比例在在铜粉中添加石墨烯片，球料比为4∶1，将球磨罐正确放置于M-QX全方位行星式球磨机中，采用以400rpm的转速，干磨4h后，取出粉末并真空密封，防止粉末氧化；随后将混合好的粉末放置到SPS设备中进行烧结:石墨模具直径为20mm，压头压力为35MPa，模腔真空度为0.1Pa，烧结温度为600℃，升温速度为100℃/min，保温时间为5min。