《表1 不同CuSO4浓度下的腐蚀结果Tab.1 Corrosion results under different CuSO4concentrations》

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《Cu~(2+)浓度对Ni-Cu-P化学镀层耐蚀性能的影响》

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利用Autolab电化学工作站测定了Q235B表面化学镀Ni-Cu-P镀层与基体材料试样在3.5%氯化钠溶液中的腐蚀结果，如表1所示。可知，镍铜磷镀层表面的腐蚀电流密度随着Cu2+的增加先减小后增加再减小，并在0.4 g/L时达到最小值；镀层腐蚀电位随Cu2+的增加刚开始变化不大，后来呈先减小再增大再减小的趋势，在其为0.4g/L时最正。腐蚀后期，钢样在溶液中发生了钝化现象，从而导致腐蚀电位的提高，维持了一段时间，但是过了钝化区后，镀层的电流密度又出现逐渐增大的情况，钝化膜发生了破坏现象，原样被腐蚀。所以应将CuSO4浓度控制在0.4g/L时。通过极化曲线分析，由于镀层成分发生变化，Cu2+含量的增加可使镀层的孔隙率降低，得到高腐蚀电位与小的腐蚀电流，从而获得更好的耐蚀性。