《表2 不同流量、模型下的最高温度对比》

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《新型电子箱散热性能仿真分析》

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元器件的温度的高低，从侧面反映了流场流速的分布情况以及元器件的布置、进出口的位置对箱内元器件散热的影响。而进口的风量和流道的布置对箱体内元器件的散热也起着重要的影响。为了选取合适的风机，本研究进行了不同流量、有无折流板情况下的元器件的散热效果对比，对比结果如表2所示。相同流量、相同边界条件下，内置折流板的电子箱的散热效果较明显。对于无折流板的电子箱模型:流量500 m3·h-1的散热效果最优，其中流量500m3·h-1与流量300m3·h-1时电子元件之间的最高温差为7.49℃，流量300 m3·h-1与流量100m3·h-1时电子元件之间的最高温度差为5.72℃；对于有折流板的电子箱模型:流量为500m3·h-1时的散热效果最好，流量500m3·h-1与流量300 m3·h-1时电子元件之间的最大温差为3.39℃，流量300m3·h-1与流量100m3·h-1时电子元件之间的最大温度差为12.4℃。通过对比得出，有折流板、流量为500m3·h-1时电子元件的散热效果最明显，其与流量300m3·h-1时电子元件之间的温差值很小，散热效果差异不明显，从整个碳纳米管气相分散系统的工作性质和节能、经济方面考虑，实际开发设计装置时可选箱内装有折流板的方案，选用300m3·h-1流量的风机即可满足箱内散热要求。