《表2 器件热分析所用工作状态及热源》

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《新型宽带大功率星用环行器设计与仿真》

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（4） 热仿真分析主要是利用软件进行校核，以此作为参考反馈优化机构及设计。由于器件具有较多不确定的因素，因此为了简化计算，假设器件的损耗全由铁氧体基片产生，反射的信号全集中在吸收体上。根据星载工作环境，确定热仿真分析的散热方式为传导散热。热仿真分析中，根据工作温度范围，设定安装板为+70℃的恒温板。器件损耗按0.45 d B计算，则铁氧体基片和负载吸收的功率如表2所示。