《表1..实验板件信息：浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响》

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《浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响》

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按照表1对两组板件进行处理，其中对需要除金器件按照本文方法进行，搪锡温度设备260℃，搪锡时间控制在（2-3) s，所有器件焊接温度设置350℃，焊接时间小于3.s。2#板件模拟机载电子产品工作环境进行振动试验，振动频率（300-1600）.Hz，加速度5.g，X、Y、Z轴方向分别按耐久试验时间2.5.h振动。