《表2..焊点拉脱力测试数据》

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《浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响》

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通过计算可知1#-U1、1#-U2、2#-U1、2#-U2拉脱力平均值分别为13.3N、13.5N、13.3N、11.4.N，即未进行搪锡除金的器件在振动实验后焊点拉脱力平均值低于其它器件2.N。2#-U2为未进行搪锡除金但做了振动实验的器件，所有焊点断裂模式为Type2型表明引脚与焊料的结合强度均小于焊料与PCB焊盘的结合强度，也就是器件引脚与焊料结合处“金脆”现象导致了焊点强度的降低；2#-U1为即搪锡也做了振动实验的器件，无论器件引脚的拉脱力值还是断裂模式均与1#-U1、1#-U2实验结果相同，表明第一部分提出的搪锡除金方法效果明显，除金后的焊点未发生“金脆”现象。