《表3 舱板温度统计结果》

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《空间光学遥感器真空热试验工装模块化设计》

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舱板温度的对比结果如表3所示。从各舱板的角度来看，模块划分之后大部分舱板温度偏差及均匀性有了显著改善，总体平均温度偏差由试验的0.873 K，降到模块化拼装的0.299 K和模块化热控的0.205 K，并且标准温度偏差也在同步降低，说明模块化后舱板温度更接近所需工况温度，且均匀性更好，在相同模块划分情况下，模块化热控的温度分布优于模块化拼装。