《表3 DMA测试所得Tg数据℃》

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《退火对PP/PTFE发泡材料力学性能和微结构的影响》

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图7是发泡样品及未发泡样品分别通过23℃和130℃退火后的损耗因子（tanδ）随温度变化的曲线。从图7可以发现曲线存在2个峰，温度较低处的为β峰，峰值所对应的温度为玻璃化转变温度（Tg）。当退火温度提高后，发泡及未发泡样品的Tg都有降低的趋势，具体数据列于表3。从表3可以看出，随着退火温度提高，Tg都下降了，这源于在退火过程中无定型区的密度下降及活动能力提高。此外，对比发泡样品与未发泡样品，可以发现发泡样品的Tg明显小于未发泡样品，这也与冲击测试结果相符。图7中较高温度处的峰为α峰，对应于硬无定型区，在更高温度退火之后，α峰向高温移动，说明退火过程中硬无定区分子链排列更紧密了。