《表1 300 W半导体空调现场测试数据》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《半导体空调的原理及应用》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

测试用电控柜长×宽×高为500 mm×200 mm×600 mm，电控柜内有1个80 W的白炽灯泡持续发热，半导体温度调节器电源外置电控柜内。测试共进行了4组:1) 第1组测试电控柜周边密封未作处理。开机前，半导体温度调节器设定温度12.5℃，电控柜内温度24.3℃。半导体温度调节器运行电流1.30A，运行时长1 h。2) 第2组测试电控柜周边均打胶作密封处理。开机前，半导体温度调节器设定温度14℃，电控柜内温度26.9℃，半导体温度调节器运行电流1.30 A，运行时长1 h 20 min。3) 第3组测试电控柜周边打胶作密封处理。开机前，半导体温度调节器设定温度16.5℃，电控柜内温度27.2℃。半导体温度调节器运行电流1.29 A，运行时长1 h 5 min。4) 第4组测试电控柜周边打胶作密封处理。开机前，半导体温度调节器设定温度16℃，电控柜内温度26.5℃。半导体温度调节器运行电流1.30 A，运行时长1 h。半导体空调现场测试数据见表1。