《表2 陶瓷基料化学组成范围 (wt%)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《导电红外辐射陶瓷基板的研制》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

导电陶瓷红外辐射基板的制备工艺与陶瓷墙地砖的生产工艺相近，需要球磨粉碎混合、喷雾造粒、干压成形、辊道窑快速烧成等工艺流程。其次，由于是通过在陶瓷基料中掺杂导电电热及红外填料，实现导电电热红外辐射功能。因此既要保证陶瓷材料与导电红外电热填料的结合性、融合性要好，使导电电热填料通过陶瓷基体的烧结而结合，又要保证陶瓷基料不与掺杂填料发生反应。此外还要使陶瓷基料具备良好的成形工艺性能，坯体强度高，烧结温度低，烧结范围宽，烧成收缩小，不易变形。经过选择性试验分析，所用几种陶瓷原料化学组成如表1所示；设计实验确定的陶瓷基体材料化学组成范围如表2。