《表2 CFD仿真门封及其四周传热量分析表》

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《风冷冰箱门封漏冷特性研究》

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门封仿真数学模型可直观表示门封附近温度场分布，根据仿真结果获取门封与其接触部分的传热量，如表2所示，CFD仿真门封及其四周传热量，通过分析处理获得门封自身传热漏热系数约为0.0175K（W/℃·m）。与马长州[5]等人采用反向热泄漏获得的门封漏热系数0.037W/℃·m相比，CFD仿真门封传热漏热系数偏小较多。分析原因，一方面CFD稳态仿真未考虑气囊内对流等影响，仿真结果绝对传热量<实际传热量。另一方面，冰箱正常制冷状态下箱内温度低于环境温度，箱内外存在温差，箱内气体温度及速度变化将引起箱体内外压力差。通过理想气体状态方程分析，假设箱体内气体状态1为P1(T1，v1，n1），无泄漏降温至状态2(T2，v2，n2），由于无泄漏情况下n1=n2，根据理想气体方程：