《表4 优选前后的温度数据对比》

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《某风冷冷板散热性能仿真及试验研究》

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优化前后各测温点温度数据如表4所示，优化前后温度场情况如图2所示，可见在优化之后温度分布更加均匀，芯片的最高壳温升明显降低。经过一轮翅片参数优化后，芯片最高壳温从96.4℃降低至87.8℃。