《表1 HYP-AM和HYP-IA复合物中氢键理论计算参数和紫外光谱拟合参数》

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《基于DFT和UV-Vis的金丝桃苷印迹相互作用分析》

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注:AM中54～63、64～73、74～83、84～93、94～103、104～113、114～123、124～133为与AM结构式中1～10相对应顺序的原子编号；IA中54～68、69～83、84～98、99～113、114～128、129～143、144～158为与IA结构式中1～15相对应顺序的原子编号。

根据所获得的HYP、AM和IA热力学稳定结构，分别构建不同印迹比例的HYP-AM[n（HYP）∶n（AM）=1∶1、1∶2、1∶3、1∶4、1∶5、1∶6、1∶7和1∶8]和HYP-IA[n（HYP）∶n（IA）=1∶1、1∶2、1∶3、1∶4、1∶5、1∶6和1∶7]复合物模型，以相互作用位点数越多和结合能越低为原则对HYP-AM、HYP-IA复合物进行分子间相互作用的理论计算。通过理论计算所获得的HYP-AM和HYP-IA复合物所形成的氢键数目（NAM和NIA）随摩尔比的变化如图2所示，不同印迹比例的HYP-AM和HYP-IA复合物理论计算的氢键参数汇总在表1中。