《表3 不同温度保温4 h试验钢的有效晶粒尺寸》

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《低碳铝镇静钢板的再结晶组织演变和CSL特征晶界分布》

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图2所示为不同温度保温4 h后试验钢的有效晶粒尺寸分布图（取向差θ>5°），经统计得到表3。可见，490℃保温后，晶粒尺寸主要集中在0～3μm之间，0.1μm处的晶粒数量最多，占晶粒总数量的24%，晶粒平均尺寸仅为2.2μm，这是由于回复阶段的组织中包含大量小尺寸的亚晶粒造成，方差也仅为4.6，这主要是由于有效晶粒数量很少造成。580℃保温后，晶粒尺寸向大尺寸方向发生了偏移，主要集中在0～10μm之间，0.3μm处的晶粒数量最多，占晶粒总数量的9.8%，10～20μm之间的晶粒数量所占比例也明显增加，这主要是由于再结晶过程中小尺寸的亚晶粒逐渐合并成初始再结晶晶粒造成。610℃保温后，有效晶粒尺寸继续向大尺寸方向移动，晶粒平均尺寸为11.6μm，晶粒尺寸适中，晶粒尺寸的方差降低到74.6，晶粒的均匀性较好，这是由于小尺寸的亚晶粒已被完全消耗掉，基体组织全部为新生成的再结晶晶粒造成。730℃保温后，有效晶粒尺寸继续增加，主要集中在10～20μm之间，晶粒平均尺寸为13.6μm，晶粒尺寸的方差增加到89.6，晶粒尺寸的均匀性降低，因为不同于再结晶时的驱动力主要来自变形储能，晶粒长大阶段时的驱动力还包括晶界表面能量的降低，小尺寸晶粒由于曲率大，单位体积内晶粒的表面积大、能量高、不稳定，容易被大尺寸晶粒吞并，所以大尺寸的晶粒能够继续长大，造成部分晶粒尺寸过大和晶粒尺寸均匀性降低。