《表1 活化温度对催化剂的物性参数的影响》

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《活化温度对Cr/SiO_2系催化剂结构及催化乙烯聚合活性的影响》

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由表1可知，随着焙烧活化温度的升高，催化剂的比表面积和总孔容略有降低，但是平均孔径有所下降。这是由于随着活化温度的升高，硅胶内Si-O-Si骨架结构发生变化导致硅胶内大孔坍塌，使硅胶的总孔径降低[8]，但大孔在硅胶内的比重很小，所以比表面积和孔容变化不大。