《表2 Al/CuOx复合薄膜的间隙点火能力实验结果》

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《基于Al/CuO_x复合薄膜半导体桥间隙点火性能研究》

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为了考察Al/CuOx复合薄膜的点火能力，开展了半导体桥含能复合薄膜点燃钝感点火药B/KNO3药片实验。实验条件为:B/KNO3药片药量为50 mg，密度为2 g·cm-3，电容充电电压12.39 V。首先将B/KNO3药片紧贴在Al/CuOx复合薄膜表面，装在点火模具中，等待点火。闭合电路后，B/KNO3药片被点燃，测试装置如图8所示。调节B/KNO3药片与Al/CuOx薄膜的距离，考察在一定间隙条件下Al/CuOx复合薄膜的点火能力，结果见表2，不同间隙距离进行点火实验5次，从表2可以看到，当间隙距离大于4 mm时，5发实验均不能将B/KNO3药片点燃。对照实验显示在相同发火条件下，半导体桥（不含Al/CuOx复合薄膜）不能点燃B/KNO3，说明Al/CuOx复合薄膜能够显著提高半导体桥的点火能力。