《表5 试生产还原条件：控电位选择性还原生产IC-Au99.99的试验研究与应用》

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《控电位选择性还原生产IC-Au99.99的试验研究与应用》

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在小型试验得到的优化条件下，进行试生产验证。向500 L搪瓷反应釜泵入分金液约300 L，开启加热和搅拌装置，待分金液温度达到50℃后，缓慢加入粒状亚硫酸钠，监测电位，使还原过程实时电位始终大于740 m V，接近一次还原终点时多次微量加入亚硫酸钠。试生产还原条件如表5所示，所得金粉成色分析结果如表6所示。