《表1 激光焊接工艺参数：1060Al高频微振激光焊接接头气孔及组织》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《1060Al高频微振激光焊接接头气孔及组织》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

焊接之前，用砂纸打磨试样表面，去除致密的氧化物和污渍，然后用酒精擦拭除去杂质.振动平台为自行研制的基于电磁式激振器的高频振动激光焊接工艺平台，如图1所示.焊接前将试样刚性固定在高频微振平台上以保证振动能量的有效传播.采用IPG YLS-5000型高功率光纤激光器，最大功率5 000 W，最小聚焦光斑直径0.3 mm，焦距310 mm.采用侧吹氩气保护，气体流量为20 L/min.焊接过程不填充材料.试验中保持激光功率为4 500 W，离焦量为-15 mm不变[15]，其它工艺参数见表1.