《表1 XP-70型绝缘子参数和外形Tab.1 Structure parameters and shape of XP-70 insulator》

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《瓷绝缘子表面粘附颗粒的粒径分布特性及其影响因素研究》

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基于第2节中对颗粒在不同阶段运动特性的分析，本文利用COMSOL多物理场仿真软件来模拟研究绝缘子表面粘附颗粒的粒径分布特性，其流程如图5所示。颗粒输运模型为后续颗粒粘附模型提供碰撞数据，经粘附判断后得到粘附颗粒的数量。本仿真工作主要围绕典型瓷绝缘子XP-70展开，其参数和外形见表1。