《表1 有限元分析与材料参数》

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《MEMS纳米量热传感器基底结构与材料仿真》

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在钨电阻器一短边施加电流，另一短边接地，在COMSOL中进行热—电耦合仿真分析，初始温度为室温（293.15 K），所用到的材料参数如表1所示，其中使用50 nm铜（Cu）作为待测薄膜。