《表2 不同质量分数下杂化填料所占体积分数》
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《AgNPs/BNNSs杂化填料增强PI导热性能有限元模拟》
为研究PI复合材料的导热性能,在建立模型时,基于均匀化理论和随机添加算法建立三维代表体积单元结构,进而预测复合材料整体导热性能[20]。笔者建模中PI基体为简单三维可拉伸立体模型,尺寸大小为600 nm×600 nm×600 nm;BNNSs设定为二维圆柱片状结构,直径200 nm,厚度为5 nm;AgNPs为大小均匀的球体,分别采用10,30,50 nm三种不同直径;AgNPs颗粒随机负载在BNNSs上,且占杂化填料的质量分数为15%。依据已知数据计算出RVE模型中BNNSs与AgNPs间数量比及填料所占体积分数,具体数据如表1、表2所示。杂化填料在PI基体内的分布方式为三维随机分布。具体实例如图1所示。采取稳态导热模型,且由于计算过程中的温度变化较小,假设过程中热导率不随温度的改变而改变。因此,假设PI基体、BNNSs,AgNPs的热导率为常数。几种材料的物理性能参数如表3所示。
图表编号 | XD0027991300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.10 |
作者 | 吴新健、胡晓丹、张海黔、张晓红、常树全 |
绘制单位 | 南京航空航天大学材料科学与技术学院、南京航空航天大学材料科学与技术学院、南京航空航天大学材料科学与技术学院、南京航空航天大学材料科学与技术学院、南京航空航天大学材料科学与技术学院 |
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