《表3 各个材料的物理性能》

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《AgNPs/BNNSs杂化填料增强PI导热性能有限元模拟》

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为研究PI复合材料的导热性能，在建立模型时，基于均匀化理论和随机添加算法建立三维代表体积单元结构，进而预测复合材料整体导热性能[20]。笔者建模中PI基体为简单三维可拉伸立体模型，尺寸大小为600 nm×600 nm×600 nm；BNNSs设定为二维圆柱片状结构，直径200 nm，厚度为5 nm；AgNPs为大小均匀的球体，分别采用10，30，50 nm三种不同直径；AgNPs颗粒随机负载在BNNSs上，且占杂化填料的质量分数为15%。依据已知数据计算出RVE模型中BNNSs与AgNPs间数量比及填料所占体积分数，具体数据如表1、表2所示。杂化填料在PI基体内的分布方式为三维随机分布。具体实例如图1所示。采取稳态导热模型，且由于计算过程中的温度变化较小，假设过程中热导率不随温度的改变而改变。因此，假设PI基体、BNNSs，AgNPs的热导率为常数。几种材料的物理性能参数如表3所示。