《表2 更改图形样式后的实验结果》

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《印制板白斑分析及改善》

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由上述实验结果可知提高基材无铜区域的残铜率会比较有效的改善空旷区域的白斑状况，在拼板中间为完全无铜时压合的所有印制板均出现白斑的状况，并且白斑多数为片状。而随着残铜率的增加，白斑的数量和面积都较大幅度的减少，拼板中间增加铜皮时效果最为优良。但由上表可知仅通过增加相邻层之间的残铜率并不能完全解决基材白斑的问题，仍有20%左右的白斑缺陷率。于是想要解决大尺寸印制板白斑这一缺陷不能仅通过工程设计上增加残铜率而得到完美的解决。