《表1 HD+SPS制备的多孔镁表观密度、相对密度及孔隙率》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《HD+SPS多孔镁的制备及其组织性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

(*DR：氢化处理；SPS1：预制成型，成型条件350℃，50 kN；DR：脱氢处理；SPS2：放电等离子烧结，烧结条件550℃，不加压）

表1为HD+SPS工艺制备的多孔镁的表观密度、相对密度和孔隙率。其中试样1′，1″及1为同一个试样（Mg H2含量100%）在制备过程中的孔结构参数变化情况；通过改变工艺流程得到Mg H2含量为0%的试样2并与试样1进行比较。图2是预制体成型、脱氢和烧结块体宏观形貌及其XRD图。从表1看出：该工艺可以制备出多孔镁块体，且550℃下其孔隙率在7.5%～17.8%。原始镁粉经完全氢化后预制成型，计算其相对密度为0.683，对预制块脱氢后，预制体宏观形貌如图2（a）所示，预制块脱氢过程体积基本不变，根据XRD，预制块脱氢后只有镁峰存在而没有氢化镁对应衍射峰，即氢化镁全部转变为纯镁，脱氢完全（图2(b）)，其相对密度减小到0.517，故在脱氢过程中有孔隙产生。再经过SPS烧结后，试样相对密度增加，转变为0.822，这是因为烧结使粉末颗粒之间由机械啮合转化为冶金结合，且随着烧结温度的不断升高，烧结产生的烧结颈不断增加，材料的致密度随之增加，烧结带来的生成孔洞数目随之减少，孔隙率降低。