《表9 PFMEA分析结果》
下面以实验所民品管理部门生产的光伏产品TO-263塑封150mil肖特基产品为例进行说明。此款产品大批量供货后,客户后续提出对这款产品的结温要求,并出具通电时的结温测试报告,希望可以尽量降低结温;对此,实验所组成QC小组,应用FMEA开展分析。客户希望这款产品可以降低结温(芯片的平均温度),目标是降低芯片热损耗及产品热阻,材料与产品特性矩阵表见表6,过程特性矩阵表见表7,DFMEA分析结果见表8,PFMEA分析结果见表9。
图表编号 | XD00228602300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | |
作者 | 张斌、张庆猛、朱猛、王芝、王婷 |
绘制单位 | 济南市半导体元件实验所、济南市半导体元件实验所、济南市半导体元件实验所、济南市半导体元件实验所、济南市半导体元件实验所 |
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