《表1 几种高分子合成材料基碳材料经KOH改性后的比表面积和储氢性能》

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《氢氧化钾改性碳材料在储氢领域中的应用》

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导电聚合物是一种电导率介于导体和半导体之间的高分子合成材料，一直作为功能材料应用于电极、涂层和电磁屏蔽等特殊领域[20-21]。2011年，Sevilla等[22-23]创造性的将导电聚合物聚吡咯和聚噻吩经碳化和KOH改性后制得了性能优异的多孔碳材料，并应用于储氢领域。该聚吡咯基多孔碳材料的比表面积高达3500m2/g，孔体积最大为2.6cm3/g，而且孔径主要集中于微孔体系（≤1.2nm）和中孔体系（2.2～2.4nm）。他们通过对改性温度和KOH用量的控制，实现了对该多孔碳材料孔径结构的较为准确的把控。制得的聚吡咯基多孔碳材料展现出了极佳的储氢能力，氢气吸附量高达7.03%(77K，20bar）。他们用同样的方法制备的聚噻吩基多孔碳材料比表面积为3000m2/g，孔体积为1.75cm3/g。同样，通过改变KOH改性温度等条件实现了对该多孔碳材料孔径体系的可控。例如，将改性温度从600℃升到850℃后，该材料的孔体系从单纯的微孔变成了微孔-中孔共存的状态。经测定，聚噻吩基多孔碳材料的氢气吸附量为5.7%，这两种导电聚合物基多孔碳材料均表现出了极为优异的储氢性能。表1为几种高分子合成材料基碳材料经KOH改性后的比表面积和储氢性能。