《表1 分机再次装盖水密性风险因素识别表》

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《电子装备分机再次装盖水密性因素研究》

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电子装备分机一般采用采用硅橡胶等弹性介质作为密封材料，可通过弹性介质的变形补偿表面缺陷从而获得良好的密封效果。因此，电子装备分机水密性主要关注密封材料的完好性、法向压力以及表面缺陷。通过对电子装备分机结构形式及装配工艺的分析，结合密封学理论，识别出影响电子装备分机再次装盖水密性的风险因素如表1所示。