《表4 预测拟合值数据：影响Y电容器击穿电压的因子探讨》

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《影响Y电容器击穿电压的因子探讨》

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对实际批量产品进行BDV测试验证与预测对比，产品批号为J03-9517A、Y2/102M，芯片的直径为6.0 mm，芯片的厚度为1.5 mm，银电极的直径为4.0 mm（留边量为1 mm，超出原试验限值0.1 mm），其1/BDV中位数预测拟合值数据与产品实测数据中位数（含转换后的中位数）如表4-5所示。