《表3 镨黄颗粒的颗粒粒级范围》

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《改性聚丙烯酸分散剂在研磨镨掺杂硅酸锆色料中的应用》

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另外，在湿法超细研磨过程中，颗粒的破碎机理取决于颗粒的性质（即颗粒硬度和尺寸）以及施加在颗粒上的应力（即应力方向和密度）。无机颗粒在研磨过程存在3种颗粒破碎机制，即，剪切、冲击和挤压。在剪切粉碎机制中，颗粒表面的切向受到应力作用而被剥离粉碎，粉碎后形成与母颗粒粒径相近的子颗粒和细微子颗粒。在挤压粉碎机制中，颗粒受到高密度挤压应力作用而粉碎，粉碎后所得子颗粒体积一般为母颗粒的20%～70%[19]。式（8）为在使用改性分散剂PASH1时研磨镨黄颗粒的破碎函数。其中，第1至第6粒级中的颗粒粉碎后，有近50%的子颗粒进入相邻的下1个颗粒粒级，其余子颗粒分布在其他颗粒粒级，并有少量颗粒进入最后1个颗粒粒级。从第7级颗粒粒级开始，颗粒粉碎后大部分体积（大于50%）的子颗粒进入相邻下1个颗粒粒级，而进入最后1个颗粒粒级的子颗粒体积增加。因此，破碎函数矩阵与选择函数矩阵结合起来分析，这说明当颗粒粒度较大时，由于表面能小，分散效果好，颗粒较容易粉碎，符合挤压破碎的规律；而随着颗粒粒度的减小，颗粒的表面能大，分散效果不好，因此小颗粒粉碎较难，而颗粒粉碎后进入最后1个颗粒粒级的子颗粒体积分数增大，这表明小颗粒更加倾向于通过剪切机制而粉碎。