《表2 3#经过1600℃高温烧结后硅砖的化学组成(质量分数)/%》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《浮法玻璃熔窑大碹密封料的选择》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

3#经过1 600℃高温烧结后硅砖的微观形貌如图4所示，形成部分钙长石（标注1和2的区域），和残留石英（区域3）伴生；EDS分析结果如图5和表2所示，明显硅砖中渗入3#密封料成分。这是因为3#密封料的熔化温度较低，查阅相图显示在1 300℃就会形成低共熔物，所以试验显示在1 350℃烧结后就和上下耐材黏结在一起。因此3#密封料是不能用于玻璃熔窑大碹的，不然可能对硅砖造成熔蚀，减少大碹的寿命，同时会在玻璃中形成结石和疖瘤，影响玻璃的质量。