《表1 能谱检测点质量分数》

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《微铣削单晶高温合金切屑去除机理和实验研究》

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单晶DD98化学活性高，刀尖处容易和切削材料发生反应，已加工表面的弹性回复大，造成后刀面挤压摩擦严重，因此对图4a切屑内表面进行能谱分析，如图4b所示，检测元素化学成分如表1所示。