《表3 VAS下Pin及VAS R/B速度对漏光不良的影响》

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《ADS TFT-LCD贴合产品按压漏光研究及改善》

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TFT和CF基板VAS设备成盒后，需由VAS下Pin升至与VAS R/B交互位置，由VAS R/B取出成盒基板。在下Pin上升过程中，基板会受到下Pin向上的应力，为了确认基板排出时VAS下Pin及VAS R/B对基板受力的影响，针对VAS下Pin上升速度及VAS R/B取放速度进行调整测试，测试结果如表3所示。