《表2 实际通孔直径与理论值比较》

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《CMUT面阵制备中的硅通孔金属互连工艺设计》

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结合通孔正反面尺寸差值图和实际通孔直径与理论值比较表可以发现，直径越小（深宽比越大）的通孔，刻蚀后正反两面通孔尺寸差值越大，形成上大下小的通孔，影响后续沉积工艺正常进行。由表2可以看出150μm直径的通孔上下直径近似，可以看成垂直通孔；通孔呈现上宽下窄的形貌，由于从上到下刻蚀，上口被刻蚀的次数过多导致上口变大。可以发现刻蚀后结果都存在过刻现象，直径过刻25μm以内。