《表4 熟料三率值的调整：引入螺旋槽制造误差的机械密封性能分析及优化》

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《引入螺旋槽制造误差的机械密封性能分析及优化》

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利用DW 5600半导体泵浦固体激光打标机做了4组不同打标参数下的实验。本试验以标刻机重复标刻次数N为变量，研究打标次数与加工后螺旋槽槽深hg的关系。通过对试加工的结果进行对比和检测，选择如表4所示的加工路线，表4中数据从左到右依次按照加工前后顺序排列。