《表1 封切系统工作相关参数Tab.1 Cutting system working parameters》
包装薄膜的热封是根据包装薄膜在受热条件下使得封口部位发生热塑性变形,受热薄膜内层表面形成黏流状态并借用压块或封切丝对其封口部位加以压力,使受热薄膜贴合发生重结晶并融结为一体,经过冷却后定型的过程。封切系统工作相关参数如表1所示。
图表编号 | XD0020887500 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.05.15 |
作者 | 姚小庆、王玉兴、唐艳芹、何俊杰 |
绘制单位 | 华南农业大学、华南农业大学、华南农业大学、华南农业大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |