《表1 淬火试样不同区域的相组成》

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《全赫斯勒合金Fe_2TiSn的自蔓延高温合成及其热电性能》

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图6给出了SHS-AN（退火）-PAS制备的样品的热电性能随温度的变化规律，并与参考文献[11]中的数据进行比较。从图6（a）可看出，SHS-AN-PAS制得的样品的Seebeck系数与参考文献中样品的Seebeck系数较为接近，且本征的Fe2Ti Sn样品均为p型，其载流子主要为空穴。随着温度的增加，样品的Seebeck系数均有所减小，这是由于Fe2Ti Sn合金存在室温前就本征激发的机制所致。当温度处于室温时，样品的Seebeck系数最大，为21.71μV/K。从图6(b）可看出，自蔓延+退火+PAS制得的样品的电导率与电弧熔炼（Arc-melting简称AM）+SPS（放电等离子烧结）制备的样品电导率较为接近。电导率随温度升高而升高，同Seebeck系数一样，表现为本征激发的特性。从图6(c）可看出，样品的热导率随温度上升而上升。相比于电弧熔炼制备的样品，SHS-AN-PAS制备的样品热导率较低，这是因为自蔓延反应产生了大量非平衡微结构（纳米结构、间隙、亚稳相），从而降低样品的热导率。SHS-AN-PAS制得的样品在室温时获得最低热导率，为4.94 W/（m K）。从图6(d）可看出，样品的ZT值随温度的升高而下降。主要原因是Seebeck系数随温度升高而下降，同时热导率均随温度升高而升高，因此样品在室温附近具有最佳热电性能。由SHS-AN-PAS制备的样品在300 K时ZT为0.0071，与电弧熔炼+SPS制备的样品的ZT值接近。