《表1 调查群落概要：热成型钢板点焊过程中Al-Si相偏聚分析》

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《热成型钢板点焊过程中Al-Si相偏聚分析》

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在保持其他焊接参数不变的情况下，当电极压力增加到4200N时，焊核边缘Al-Si相聚集消失（见图2），先熔化的Al-Si涂层都被完全挤出了焊接区域。但焊核边缘依旧存在轻微发白现象，放大到200X发现，发白组织和基体组织一致，均为自回火马氏体（见图3）。发白原因可能是涂层中残留的Al扩散进基体中，没有完全扩散，导致局部基体中Al含量偏高，腐蚀后出现发白现象。