《表3 层压温度，压力和时间》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《聚碳酸酯薄膜材料作为证件个性化打印材料的应用研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

把打印上个人信息的个性化PC薄膜材料与PETG卡基材料在平压机上按表3层压条件制证，并测试卡体性能，根据PC薄膜材料的DSC曲线，热压黏合温度选择在材料的Tg温度140℃附近，太低不容易黏合，太高证件容易变形。