《表3 材料性能参数与接触参数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于东方蝼蛄爪趾的仿生旋耕刀设计与试验》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

EDEM离散元仿真基本原理是用球模拟土壤颗粒模型。目前，大多数研究者采用直径小于10 mm的球体作为土壤模型[27-32]。为了兼顾计算机分析时间与仿真效果，仿真采用直径8 mm的球体来作为土壤颗粒。采用的Hertz Mindlin with Bonding模型中存在5个主要粘结参数，分别为:颗粒法向粘结刚度Sn、切向粘结刚度Sτ；粘结颗粒法向临界应力δmax、切向临界应力τmax以及颗粒粘结半径Rb。在土壤颗粒半径确定的情况下，通过材料密度与土壤含水率可计算得粘结半径Rb[33]。参考该模型应用于土壤耕作方面的研究成果[24-26，31-32]，其余4个粘结参数、各个材料之间的静摩擦因数、动摩擦因数以及恢复系数如表3所示。